產品介紹

NEMST-Waterfall2008 系列

瀑布式常壓電漿清洗機

瀑布式常壓電漿清洗機
瀑布式常壓電漿清洗機
  • 介電屏障放電(DBD)電漿電極設計。
  • 雙電極設計,屬直接式電漿。
  • 電極幅寬可以客製化。
  • 電極擴充性高,處理速度快。
  • 可適用各種片材、薄膜或捲材。
  • 可於自動化線上模組架設或搭配單機出貨。
  • 可作產品單面或雙面處理。
  • 反應氣體可直接使用空氣(CDA)。
  • 氣體及電力運作成本低。
  • 電極有效幅寬100 mm~2300 mm(客製化,寬度可以再加大)
  • 一般可處理的速度為0.5至10 m/min。(依製程需求,可進一步討論)
  • 電漿穩定性、均勻度高。
  • (1) 各式印刷電路板上之表面清潔與改質(表面活化與粗糙度之改善),適用於鍍金、鍍銅或出貨前之處理。
  • (2) 素玻璃、ITO玻璃基板表面清潔及改質(如改善親水性)。
  • (3) TP各項製程LCD或Sensor之清潔。
  • (4) CF製程中素玻璃、ITO玻璃、上BM及R、G、B光阻前各項panel清潔應用,可取代傳統UV-Ozone清洗機,以節省大量運作成本,並提高清洗效率。
  • (5) 各式電子或非電子元件/材料之表面清潔與改質,可適用於多種金屬或非金屬材料的處理(如PI、PET、PE、塑膠等)。
  • (6) 成長薄膜之應用。